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日本MIKASA株式會社中國代理

日期：2025-07-03 14:28
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摘要：日本MIKASA株式會社中國代理：MIKASA光刻機．旋轉塗佈機，真空泵

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半導體制造工序中的 Mikasa 半導體設備
晶圓
洗滌
**晶圓表面的臟污及
各種金屬離子
成膜
在高溫擴散爐中，形成
表面氧化膜
電路圖案設計
運用 CAD 制作布局、布線
設計圖。
制作光掩膜
將電路圖案沖印到中間掩
模上（原版照片）
光刻膠涂布
將光刻膠（感光材料）涂抹到晶
圓表面，形成厚度均一的薄膜。
旋轉涂膜儀（P4~P11）
（密閉型）
（密閉型）
滴液裝置 可選組件
吸盤
曝光
將光掩膜與晶圓重合，復制電路
圖案。
光刻機（P13~P15）
可選組件
顯影
去除曝光部位（正膠）的光刻膠。
顯影裝置（P17、18）
蝕刻
通過腐蝕氧化膜來蝕刻電路。
蝕刻裝置（P19）
離子注入/濺射
向晶圓注入離子（混雜物）
后，形成半導體。為了形成
電極布線，需蒸鍍晶圓表面
的鋁粉，使其成為薄膜。
品質檢查
完成


日本MIKASA旋轉涂膜儀SpinCoater、

光刻膠涂布/

將光刻膠（感光材料）涂抹到晶

圓表面，形成厚度均一的薄膜。





旋轉涂膜儀（P4~P11）
滴液裝置 可選組件
吸盤

● MS-B100/ MS-B150
● MS-B200
● MS-B300
● MS-B200（密閉型）
● MS-B300（密閉型）



日本MIKASA曝光，將光掩膜與晶圓重合，復制電路圖案。


日本MIKASA光刻機（P13~P15）

● MA-10
● MA-20
● MA-60F
● M-2LF

● M-1S

可選組件


日本MIKASA顯影、蝕刻裝置DeveloperEtching


去除曝光部位（正膠）的光刻膠。


● AD-1200
● AD-3000
●PD-1000



日本MIKASA蝕刻裝置

蝕刻裝置（P19）


●ED-1200
●ED-3000


日本MIKASA米卡薩半導體制造用小型裝置：

備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導體制造前段工序所需要的裝置后，提供一站式服務。另外，為旋轉涂膜儀的所有機型準備了替代用機，可在發生故障時盡早應對，且在銷售后提供快捷周到的售后服務。針對研究過程中所發生的一系列問題，也可在現場提出解決建議。與客戶共同探討在哪個工序出現了問題、應如何改進等等，從而得出解決建議。Mikasa 作為一個可在半導體方面進行共同商談的咨詢顧問，不僅銷售設備，而是為客戶半導體制造的整體工藝流程提供支持。




日本MIKASA株式會社


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